《通信行业：AI拉动算力大周期数通PCB有望持续高增-240807（33页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《通信行业：AI拉动算力大周期数通PCB有望持续高增-240807（33页）.pdf（33页珍藏版）》请在本站上搜索。 1、1分析师：王芳S0740521120002，杨旭S0740521120001，刘博文S07405240300012024年8月7日证券研究报告证券研究报告AI拉动算力大周期，数通拉动算力大周期，数通PCB有望持续高增有望持续高增目目 录录一、一、AI拉动算力大周期拉动算力大周期二、通用服务器升级二、通用服务器升级+AI服务器量增带动服务器量增带动PCB量价齐升量价齐升三、交换机、光模块迎来升级，未来空间广阔三、交换机、光模块迎来升级，未来空间广阔四、投资建议四、投资建议五、风险提示五、风险提示28X8XeUaYbU8XaYbZ6MdNaQoMpPtRmQjMoOwOkPmMuMaQqQzQNZ2、sRpRuOpMvM3AI拉动算力大周期拉动算力大周期算力爆发带动数通领域高速增长。算力爆发带动数通领域高速增长。随着ChatGPT出世，各AI领域大模型层数不穷，AI迭代持续加速，竞争如火如荼；后续随着自动驾驶、AIOT等应用驱动，将驱动AI持续发展，而AI又将驱动数据运算需求加速增长。数据中心资本开始持续增长。数据中心资本开始持续增长。为了顺应AI发展大潮流，全球各厂商数据中心计算与存储支出持续高涨，根据IDC数据，预计2024年全部云基础设施支出将达1383亿美元，同比增长26.1%，全部数据中心计算与存储支出达2031亿美元，同比增长19.9%。AI相关基建持续高景气，AI基建除了AI3、训练服务器外，还包括为了组网而搭配的其他设备，如交换机等。预计高速通信领域将持续处于高景气状态，而PCB作为高速通信领域基础硬件，将随着相关产品规格持续提升而持续升级。图表：全球各厂商数据中心计算与存储支出（亿美元）来源：IDC，中泰证券研究所-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0500100015002000250020202021202220232024E云基础设施非云基础设施合计yoy(云基础设施)yoy(非云基础设施)yoy(合计）4来源：Prismark，中泰证券研究所根据Prismark数据，服务器/数据存储领域2023年占比约为11.8%，预计服务器/数据存储204、22-2027年复合增速6.5%，也是PCB增速最高的下游领域，AI拉动算力大周期，数通PCB相关最受益，后续有望持续高增。图表：预计2022-2027不同领域PCB细分增速情况AI拉动算力大周期拉动算力大周期图表：2023年PCB下游分布情况来源：Prismark，中泰证券研究所计算机：PC,13.6%服务器/数据存储,11.8%其他计算机,5.4%手机,18.7%有线基础设施,8.6%无线基础设施,4.6%其他消费电子,12.9%汽车,13.1%工业,4.4%医疗,2.1%军事/航空航天,4.9%-4.10%6.50%0.80%1.20%2.60%3.30%1.40%4.80%2.40%25、.30%4.10%-6.00%-4.00%-2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%2022-2027复合增长率目目 录录一、一、AI拉动算力大周期拉动算力大周期二、通用服务器升级二、通用服务器升级+AI服务器量增带动服务器量增带动PCB量价齐升量价齐升三、交换机、光模块迎来升级，未来空间广阔三、交换机、光模块迎来升级，未来空间广阔四、投资建议四、投资建议五、风险提示五、风险提示56服务器作为网络节点灵魂，对服务器作为网络节点灵魂，对PCB要求高要求高服务器作为网络节点灵魂，对服务器作为网络节点灵魂，对PCB要求高。要求高。服务器作为网络的节点，存储、处理网络上超过80%的6、数据和信息，因此服务器也被称为网络的灵魂。网络终端设备要获取资讯，与外界沟通、娱乐等，必须经过服务器。服务器在性能上要求更高，其高性能主要体现在计算能力与数据处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面，同样服务器对PCB的要求也更高。图表：数据中心中服务器、交换机等产品图表：服务器中PCB应用情况来源：广合科技招股书，中泰证券研究所7数据中心资本开支高增有望拉动新一轮服务器换机周期数据中心资本开支高增有望拉动新一轮服务器换机周期-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%02004006008001000120014001600出货台数（万台）yoy近7、近20年来全球服务震荡增长，后续随着数据中心资本开支高增有望拉动新一轮换机周期年来全球服务震荡增长，后续随着数据中心资本开支高增有望拉动新一轮换机周期：近年来服务器市场震荡增长，至2022年受疫情导致线下场景受限，“线上”“远程”等需求催生服务器出货量持续增长，服务器出货量达到历史高点，而2023年服务器出货量下降。展望后续，随着新服务器平台带来的更新需求及数据中心资本开支加大，预计服务器市场将迎来恢复性增长。图表：服务器出货台数来源：IDC，中泰证券研究所8ODM厂服务器占比提升趋势明显厂服务器占比提升趋势明显ODM厂服务器占比提升趋势明显，当前服务器市场ODM厂商出货占比自2013年的138、.26%提升至2023年的35.64%，ODM模式优势主要有：1）更好的性能：标准服务器往往不能满足所有场景的应用需求，而定制化服务器完全按照企业不同的场景进行相应研发、配置和调优；2）更加稳定可靠：由于定制化服务器专门针对特定的应用研发设计，在研发过程中会对特殊场景应用下的工作负载进行调优，因此相比传统服务器负载更加均衡，稳定性和可靠性更胜一筹；3）更低的整体拥有成本：虽然定制化服务器的采购成本要高一些，但由于定制化使服务器的计算性能与业务更加匹配，计算效率更高，这也意味着用更少的服务器便可支撑相同的业务。13.26%16.94%16.81%16.21%22.38%25.24%28.34%39、3.50%35.02%37.42%35.64%0%5%10%15%20%25%30%35%40%0100200300400500600700800900100020132014201520162017201820192020202120222023ODM出货台数（万台）品牌厂出货台数（万台）ODM厂出货占比来源：IDC，中泰证券研究所9主要服务器品牌厂和主要服务器品牌厂和ODM厂份额情况厂份额情况服务器厂：戴尔、浪潮、HPE为服务器前三大品牌厂，2023年戴尔份额达12%，浪潮8.8%，HPE份额为7.1%；ODM厂：2023年竞争格局发生巨变，一方面广达出货量极速从第1跌至第4，而富士康（210、5.36%）、纬创（23.79%）、英业达（22.53%）三者差距较小进入TOP3。10.99%15.14%20.74%20.83%25.36%28.88%24.50%21.44%25.91%23.79%10.54%12.19%13.15%14.44%22.53%30.34%31.78%30.37%29.45%19.28%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20192020202120222023富士康纬创英业达广达电脑神达技嘉其他17.4%15.4%15.3%13.8%12.0%8.6%9.2%9.4%8.6%8.8%11.9%10.0%9.1%7.8%7.1%11、6.4%5.6%5.7%5.2%5.3%4.8%4.1%4.6%5.9%4.6%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20192020202120222023戴尔浪潮HPE联想超微电脑超聚变新华三中兴通讯宁畅宝德科技图表：ODM厂竞争格局图表：服务器厂竞争格局来源：IDC，中泰证券研究所10服务器平台持续升级提高服务器平台持续升级提高PCB要求要求指令集架构指令集架构Intel X86架构架构AMD X86架构架构服务器芯片平台PurleyWhitleyEagle streamBirch StreamRomeMilanGenoaTurin芯片架构SkylakeIce12、 lakeSapphire RapidsGranite RapidsZen2Zen3Zen4Zen5芯片工艺14nm10nm7nm7nm7nm7nm5nm4nm/3nm生命周期衰退期成熟期成长期导入期衰退期成熟期成长期导入期信号需求 传输速率DDRDDR3DDR4DDR5DDR5DDR4DDR4DDR5DDR5PCIePCIe3.0(4G/8G)PCIe4.0(8G/16G)PCIe5.0(16G/32G)PCIe5.0(16G/32G)PCIe4.0(8G/16G)PCIe4.0(8G/16G)PCIe5.0(16G/32G)PCIe5.0(16G/32G)PCB规格规格层数层数10-12L13、12-18L14-20L14-20L12-14L14-16L14-18L14-18LBGA Pitch1.0-1.2mm1mm0.94mm0.94mm1.0mm1.0mm0.938mm0.938mmBGA 背钻背钻无无有有有有有有无无有有有有有有板厚板厚1.6-2.0mm2.0-2.5mm2.5-3.5mm2.5-3.5mm2.0-2.5mm2.0-2.5mm2.0-2.5mm2.0-2.5mm厚径比厚径比9:0110:0114:0114:0110:0110:0114:0114:01Skip Via 技术技术无无部分有部分有有有有有无无无无有有有有主要材料主要材料 特点特点普通损普通损 耗、耗14、、中中损耗损耗低损耗低损耗超低损耗超低损耗超低损耗超低损耗低损耗低损耗低损耗低损耗超低损耗超低损耗超低损耗超低损耗服务器平台持续升级提高服务器平台持续升级提高PCB要求。要求。一般而言，各时代芯片平台服务器均对PCB材料层数等所有升级，以intel的Eagle Stream 平台为例，其服务器用PCB层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价格提升显著，其层数从上一代平台的12-18层升级至14-20层，根据 Prismark 的数据，2021 年 8-16 层板的价格为 456 美元/平米，而18 层以上板的价格为 1538 美元/平米，PCB 价值量增幅明显。图表：通用服务器主要PCB规格来源15、：广合科技招股书，中泰证券研究所11来源：英伟达官网、Trendforce，中泰证券研究所大模型数据运算量增长快速，带动大模型数据运算量增长快速，带动AI服务器快速上量服务器快速上量ChatGPT等大模型数据运算量增长快速，带动等大模型数据运算量增长快速，带动AI服务器快速上量。服务器快速上量。ChatGPT等大模型带来了算力需求的激增，与之对应亦带来AI服务器需求快速增长，根据Trend Force数据，预计2023年AI服务器出货量近120万台，同比增长近38.4%，至2026预计AI服务器将突破230万台。0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%050100150200216、5020222023E2024E2025E2026E全球AI服务器出货量（万台）yoy图表：H100服务器图表：预计未来AI服务器快速上量12 AI服务器由于对运算速率要求更高，其对PCB及CCL要求也随之提高。若以英伟达H100服务器为例，其GPU模组所用UBB主板所有PCB层数高达26层，OAM为5阶HDI板，所用CCL材料皆为Ultra Low Loss；其GPU模组PCB价值量超2500美元，CPU模组价值量超600美金，此外配板如电源、硬盘等价值量预计超30美金，合计PCB价值量约为3221美元。AI服务器对服务器对PCB及及CCL要求提高要求提高图表：H100 GPU模组PCB价值17、量来源：TrendForce，中泰证券研究所数量数量面积（平方米面积（平方米）层数层数种类种类材料材料价值量（美元）价值量（美元）GPU载板80.07514-16载板ABF1400OAM80.259HDIM7550UBB10.326HDI+HLCM7470NV Switch40.024SLP160合合计2580数量数量面积（平方米）面积（平方米）层数层数种类种类材料材料价值量（美元）价值量（美元）CPU载板20.01322-24载板ABF320CPU主板10.3816-20270内存320.1328网卡60.0728-10PCBMid Loss15转接卡20.0248-10PCBMid Los18、s5其他10.0128-10PCBMid Loss3合计合计641图表：H100 CPU模组PCB价值量13GB200有望带动算力进一步升级有望带动算力进一步升级来源：英伟达官网，华尔街见闻，中泰证券研究所GB200有望带动算力进一步升级。有望带动算力进一步升级。GB200共分为NVL72和NVL36两种方案，以NVL72为例，其共配备18台服务器（compute tray)，每个compute tray搭配2个GB200超级芯片，一个GB200芯片由2个GPU和一个CPU组成，即NVL 72共72颗GPU，此外 NVL72还配备9个NVLink Switch Tray。图表：NVL 72机柜19、图表：GB200 Superchip14英伟达GB200价值量估算：GB200集群主要包含NVL36和NVL72两种规格，其架构中不再采用UBB主板，而是通过NVSwitch进行通信连接，一个NVL72共18个compute tray和9个Nvlink Switch Tray，其中compute tray中共36个OAM卡，而NVL36 Swith Tray共9个compute tray和9个Nvlink Switch Tray，预计其PCB价值量预计分别为20492美元和34744美元，对应单GPU PCB价值量分别为569美元和483美元。GB200 PCB价值量有望进一步提升价值量有望进20、一步提升来源：Goldman Sachs，中泰证券研究所GB200(NVL36)面积（单面积（单GPU）CCL等级等级规格规格CCL价值量（美金）价值量（美金）PCB价值量（美金）价值量（美金）OAM0.67M86阶HDI416612387NVSwitch1.34M75阶HDI20576240其他(网卡、中间板等）0.17M64阶HDI5491865价值量合计677220492单gpu价值量188.11 569.22 GB200(NVL72)面积（单面积（单GPU）CCL等级等级规格规格CCL价值量（美金）价值量（美金）PCB价值量（美金）价值量（美金）OAM0.67M86阶HDI83322421、773NVSwitch1.34M75阶HDI20576240其他0.17M64阶HDI10973731价值量合计1148634744单gpu价值量159.53 482.56 图表：NVL36 PCB价值量图表：NVL72 PCB价值量15 从市场空间来看，预计后续随着PCIE 5.0服务器渗透率持续提升，PCB规格及价值量将进一步提升，预计通用服务器PCB市场空间2026年将达81.86亿美元。AI服务器由于整体PCB价值量更高，且随着AI整体趋势发展预计将高速成长，将带动AI服务器PCB市场高速成长，预计后续将成为PCB板块中增速最快的领域之一。通用服务器升级带动通用服务器通用服务器升级带动22、通用服务器PCB市场增长市场增长来源：TrendForce，中泰证券研究所通用服务器通用服务器202220232024E2025E2026E服务器出货台数（万台）1,485 1,197 1,233.35 1,295.02 1,359.77 yoy9.64%-19.37%3%5%5%PCIE5.0服务器渗透率10%25%40%60%80%PCIE5.0服务器台数148.52 299.36 493.34 777.01 1,087.82 PCIE5.0服务器PCB价值量（美元）670670670660650PCIE5.0以下服务器PCB价值量（美元）450450430420410PCIE5.0服务器23、PCB市场空间（亿美元）9.95 20.06 33.05 51.28 70.71 PCIE5.0以下服务器PCB市场空间（亿美元）60.15 40.41 31.82 21.76 11.15 合计70.10 60.47 64.87 73.04 81.86 yoy-13.7%7.3%12.6%12.1%图表：通用服务器PCB市场空间目目 录录一、一、AI拉动算力大周期拉动算力大周期二、通用服务器升级二、通用服务器升级+AI服务器量增带动服务器量增带动PCB量价齐升量价齐升三、交换机、光模块同步升级，未来空间广阔三、交换机、光模块同步升级，未来空间广阔四、投资建议四、投资建议五、风险提示五、风险提示24、1617交换机是为接入网络节点提供独享电信号通路的网络设备，从产业链来看，交换机产业链上游由六类资源提供商组成，分别是 PCB/电子元器件、操作系统、交换芯片、CPU、光电芯片和光模块，上游供应商高度集中；产业链中游是交换机厂商；产业链下游客户包括云计算厂商、电信运营商、其他企业和家庭用户等。交换机产业链情况交换机产业链情况来源：乐晴智库，中泰证券研究所图表：交换机产业链18交换机市场22年23年随着400G渗透率提升及及去库存结束，整体市场空间迎来修复性增长，2023年交换机市场规模达528亿美金。从竞争格局来看，思科为交换机最核心供应商，近五年份额均超过40%，Arista和华为处于第二梯25、队，各自份额在10%左右。交换机竞争格局相对集中交换机竞争格局相对集中来源：TrendForce，中泰证券研究所355 344 377 446 528-5%0%5%10%15%20%010020030040050060020192020202120222023交换机市场规模（亿美元）yoy48.3%45.1%42.5%40.7%41.9%6.7%6.2%7.3%9.5%10.8%8.9%9.7%9.8%9.9%9.2%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20192020202120222023CiscoAristaHuawei惠普ODM Direct新华三Juni26、per其他图表：交换机市场规模图表：交换机竞争格局19 由于服务器不断升级，作为核心配套设施的交换机整体升级趋势明显，根据DellOro数据，24年开始800G交换机将开始起量，未来以800G为代表的高速交换机有望成为整体市场主流。由于800G交换机整体对速率要求更高，对PCB要求预计将进一步提升，进而对PCB整体价值量有较大提升，预计后续随着800G交换机渗透率进一步提升，交换机PCB市场将迎来高速增长。交换机升级趋势明显交换机升级趋势明显来源：DellOro，中泰证券研究所图表：不同速率交换机市场规模情况20来源：Lightcounting，中泰证券研究所光模块市场高速发展，升级对光模块市27、场高速发展，升级对PCB规格要求提升显著规格要求提升显著 根据 Lightcounting 预测，光模块的全球市场规模在 2022-2027 年或将以 CAGR11%保持增长，2027年有望突破 200 亿美元。并且在流量宽带增长下2022年100G、400G光模块已成主流，预计24年800G光模块将成为主要出货增长引擎。光模块升级对光模块升级对PCB规格要求提升显著：规格要求提升显著：根据产业链调研，光模块由于线路复杂，通常400G光模块PCB多采用HDI方案，而800G光模块由于对传输速率要求更高，各客户对光模块PCB规格要求不同，为HDI或SLP方案，而1.6T光模块由于要求更高，一般均28、需采用SLP方案。光模块升级将带动PCB价格/利润率水平提升显著，未来光模块PCB市场有望高速成长。图表：全球光模块市场规模及行业增速（单位：百万美元）目目 录录一、一、AI拉动算力大周期拉动算力大周期二、通用服务器升级二、通用服务器升级+AI服务器量增带动服务器量增带动PCB量价齐升量价齐升三、交换机、光模块迎来升级，未来空间广阔三、交换机、光模块迎来升级，未来空间广阔四、投资建议四、投资建议 五、风险提示五、风险提示2122来源：中泰证券研究所投资建议投资建议受AI需求强劲，预计数通领域PCB需求将持续景气，在数通领域有技术积淀及积极开拓海内外数通领域重点客户的PCB厂商后续业绩有望持续高29、增，建议关注：沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子、景旺电子、世运电路、方正科技等。公司名称公司名称核心看点核心看点1沪电股份高端PCB龙头，最受益AI发展PCB公司2深南电路国内PCB龙头厂商，深度受益数通发展，封装载板业务长期向好3胜宏科技英伟达供应商，数通领域持续突破4生益电子老牌PCB厂商，开拓亚马逊紧握AI趋势5景旺电子服务器领域重要供应商，深度合作英伟达产品持续突破6世运电路汽车大客户核心供应商，数通领域不断突破7方正科技光模块领域高速增长，后续数通领域有望持续突破图表：主要数通领域布局PCB厂商23来源：ITEQ，公司公告，中泰证券研究所沪电股份：高端沪电股份：高端PCB龙头，30、最受益龙头，最受益AI发展发展PCB公司公司高端高端PCB龙头公司，服务器龙头公司，服务器+交换机营收占比近交换机营收占比近60%：公司为数通板龙头供应商，技术能力处于全球第一梯队，我们预计沪电股份服务器+交换机业务营收占比接近60%，深度受益AI发展带来的服务器/交换机平台升级，Pcie5.0平台服务器用板更符合其产品定位，预计未来服务器营收占比进一步提升。不断布局高端产品，未来增长动力强：不断布局高端产品，未来增长动力强：公司研发涉及Class 8及以上材料的运用及开发、NoEtch氧化技术&背钻Stub 6/7mil max的高速信号完整性技术研发、PCB供电技术方案研发等。在产品开发部31、分，通用服务器BHS平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代OKS平台产品；加速计算产品部分，112Gbps速率的产品已开始进行产品认证及样品交付，3阶HDI的UBB产品已开始量产交付，基于PFGA、GPU、XPU等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中；网络交换部分，基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机已批量交付，102.4T交换容量1.6T交换机开始进行预研，NPO/CPO架构的交换/路由目前正配合客户在研发中；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB已批量交付并同步规划多阶HDI产品。图表：服务器平台升级对图表：服务器平台升级对PCBPCB要求提升要求提升24来源：公司官网32、，公司公告，中泰证券研究所深南电路：国内深南电路：国内PCB龙头厂商，封装载板业务长期向好龙头厂商，封装载板业务长期向好PCB龙头厂商，服务器龙头厂商，服务器+交换机占比高：交换机占比高：公司为国内龙头PCB厂商，技术能力高，为国内少数可以生产服务器及交换机领域用高多层数通板公司，目前公司已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发，2023年下半年以来部分客户Eagle Stream平台产品起量，预计24年渗透率有望进一步提升；公司在新客户与部分新产品如 AI 加速卡等开发上取得突破，后续增长动力强。布局布局IC载板领域领域超十年，积极布局载板领域领域超十年，积极布局ABF载板。载板。公司为33、国内少数布局封装载板的公司，现有封装基板产品种类丰富；随着数据中心、服务器、AI 芯片等领域应用快速发展，对于芯片算力、GPU 的需求大幅上升，ABF载板作为CPU、GPU的核心原材料市场前景广阔。公司FC-CSP产品在 MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA产品14 层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14 层以上产品已进入送样认证阶段。图表：公司在产业链中的环节图表：公司在产业链中的环节图表：深南近年来图表：深南近年来ICIC载板扩产项目载板扩产项目项目名称项目名称投资日期投资日期 投资34、金额（亿元）投资金额（亿元）投产日期投产日期目标产能目标产能半导体高端高密度IC载板产品制造项目201710.152019年60万平/年高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目202120.162022年9月-广州封装基板生产基地202160预计2023年Q42亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等25来源：Wind，公司公告，中泰证券研究所胜宏科技：英伟达供应商，胜宏科技：英伟达供应商，数通领域持续突破数通领域持续突破英伟达供应商，受益英伟达供应商，受益AI浪潮：浪潮：公司是全球GPU显卡龙头核心供应商，与英伟达合作多年，在AI服务器领域进展顺利，后续随着AI服务器放量将为公司35、贡献利润弹性；同时公司积极布局新一代通用服务器平台，深度受益AI浪潮带来的算力提升。数通领域技术持续突破：数通领域技术持续突破：公司应用于Eagle/Birch Stream级服务器领域的产品均已实现产业化作业。伴随AI算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。在HPC领域，公司实现了AIPC产品的批量化作业，同步开展AI手机的产品认证。在高阶数据的传输领域，1.6T光模块已完36、成打样；高端SSD已实现产业化作业。预计后续AI及数通领域将持续为公司带来业绩弹性。图表：图表：20192019-2024Q12024Q1营收及归母净利润情况营收及归母净利润情况图表：图表：20192019-2024Q12024Q1年毛利率及净利率年毛利率及净利率-20.0%-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%0102030405060708090201920202021202220232024Q1营业收入（亿元）归母净利润（亿元）营业收入yoy归母净利润yoy0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%2037、1920202021202220232024Q1毛利率净利率26来源：Wind，公司公告，中泰证券研究所生益电子：生益电子：老牌老牌PCB厂商厂商，开拓亚马逊紧握，开拓亚马逊紧握AI趋势趋势老牌老牌PCB厂商，拓展亚马逊紧紧抓住厂商，拓展亚马逊紧紧抓住AI发展大趋势：发展大趋势：公司为老牌PCB厂商，公司紧抓AI、高性能计算机等领域相关产品研发，目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。随着东城四期的投产提产，公司针对AI产品的产能将进一步扩大。汽车电子持续投入，后续增长弹性大。汽车电子持续投入，后续增长弹性大。公司在汽车电子领域继续加大研38、发投入，提升相关产品的工艺技术能力。随着公司深入开拓汽车电子市场以及吉安生益一期全面投产和东城四期的投产提产，汽车电子产品营收规模同比实现较大增长，汽车电子产品占比从去年同期的11%大幅提升至17%，公司针对智能辅助驾驶、动力能源及智能座舱等产品线将会不断开展更多新技术研发及产品认证更多新客户的认可及批量订单导入也在持续进行，后续有望贡献高弹性。图表：图表：20192019-2024Q12024Q1营收及归母净利润情况营收及归母净利润情况图表：图表：20192019-2024Q12024Q1年毛利率及净利率年毛利率及净利率-200.0%-100.0%0.0%100.0%200.0%300.0%39、400.0%500.0%600.0%700.0%800.0%900.0%-50510152025303540201920202021202220232024Q1营业收入（亿元）归母净利润（亿元）营业收入yoy归母净利润yoy-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%201920202021202220232024Q1毛利率净利率27来源：Wind，公司公告，中泰证券研究所景旺电子：服务器领域重要供应商，深度合作产品持续突破景旺电子：服务器领域重要供应商，深度合作产品持续突破服务器领域重要供应商，受益服务器领域重要供应商，受益AI浪潮发展：浪潮发展：公40、司在服务器领域持续加深布局，与英伟达在服务器、显卡、车载算力及自动驾驶等领域均有深度合作，不断拓展新产品。在光模块领域公司已通过1.6G光模块产品认证，同时批量出货100G/200G/400G/800G光模块的对应产品，主要下游客户包括海内外光模块头部厂商，深度受益AI浪潮发展。重研发不断开拓高端产品。重研发不断开拓高端产品。公司在服务器 EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫41、米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。持续研发高端产品，拓展新领域与新客户为公司未来成长奠定坚实基础。-20.0%-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%020406080100120201920202021202220232024Q1营业收入（亿元）归母净利润（亿元）营业收入yoy归母净利润yoy0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%201920202021242、02220232024Q1毛利率净利率图表：图表：20192019-2024Q12024Q1营收及归母净利润情况营收及归母净利润情况图表：图表：20192019-2024Q12024Q1年毛利率及净利率年毛利率及净利率28来源：Wind，公司公告，中泰证券研究所世运电路：世运电路：汽车大客户核心汽车大客户核心供应商，数通领域不断突破供应商，数通领域不断突破重点布局汽车领域，汽车大客户核心供应商。重点布局汽车领域，汽车大客户核心供应商。公司将汽车PCB作为重点发展领域布局，公司与国际科技产业领先客户的合作进一步加深，自2019年起其已成为公司最大的汽车终端客户，2021年公司与其签署了采购供应合43、约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应。数通领域不断突破。数通领域不断突破。在数通领域，公司已经实现了24层硬板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层HDI 软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。此外，公司在2020年已经开始配合客户对自研超级计算机系统项目进行相关PCB产品的研发和测试。目前，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。公司目前正在积极导入其他AI服务器头部客户，公司已成功通过了亚马逊等客户的认证，同时通过OEM方式进入英伟达的供应链体系，未来数通领域业务有望高速发展。图表：图表44、：20192019-2024Q12024Q1营收及归母净利润情况营收及归母净利润情况图表：图表：20192019-2024Q12024Q1年毛利率及净利率年毛利率及净利率-40.0%-20.0%0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0%120.0%05101520253035404550201920202021202220232024Q1营业收入（亿元）归母净利润（亿元）营业收入yoy归母净利润yoy0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%201920202021202220232024Q1毛利率净利率29来源：Wind，公司公告，中泰证券研究所方正45、科技：剥离低效资产再启航，后续数通领域有望持续突破方正科技：剥离低效资产再启航，后续数通领域有望持续突破剥离低效资产剥离低效资产PCB厂商再启航。厂商再启航。公司已于22年实现了低效资产剥离，目前公司主攻国内大客户市场，积极开拓国外等新兴市场。公司在高多层板和HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、服务存储、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。技术能力强，后续数通领域有望进一步发力。技术能力强，后续数通领域有望进一步发力。24年公司光模块领域增长较快，公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品，同时，1.6T连接器和光模块产品分别已46、完成打样并具备批量生产能力；交换机领域公司已具备400G和800G的技术和批量生产能力，在服务器领域，公司已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力，后续数通领域有望进一步发力为公司贡献业绩弹性。图表：图表：20222022-2024Q12024Q1营收及归母净利润情况营收及归母净利润情况图表：图表：20222022-2024Q12024Q1年毛利率及净利率年毛利率及净利率-100%0%100%200%300%400%500%600%-100102030405060202220232024Q1营业收入（亿元）归母净利润（亿元）营业收入yoy归母净利润yoy-15%-10%-47、5%0%5%10%15%20%25%202220232024Q1毛利率净利率目目 录录一、一、AI拉动算力大周期拉动算力大周期二、通用服务器升级二、通用服务器升级+AI服务器量增带动服务器量增带动PCB量价齐升量价齐升三、交换机、光模块迎来升级，未来空间广阔三、交换机、光模块迎来升级，未来空间广阔四、投资建议四、投资建议五、风险提示五、风险提示30行业需求不及预期的风险：若相关数通需求不及预期，则产业链相关公司的业绩增长可能不及预期。行业竞争加剧：我国PCB行业企业众多，可能导致行业竞争加剧，对公司业绩产生负面影响。原材料价格波动：PCB企业利润率受原材料价格影响较大，若原材料价格持续居于高位48、，或对公司盈利能力造成负面冲击。行业规模测算偏差风险：报告中的行业规模测算是基于一定的假设条件，存在不及预期风险。研报使用信息更新不及时：研报使用信息为公开信息和调研数据，可能因为信息更新不及时产生一定影响。31风险提示风险提示投资评级说明投资评级说明32投资评级说明：投资评级说明：评级评级 说明说明 股票评级股票评级 买入 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在 15%以上 增持 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在 5%15%之间 持有 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在-10%+5%之间 减持 预期未来 612 个月内相对同期基准指数跌幅在 10%以上 行业49、评级行业评级 增持 预期未来 612 个月内对同期基准指数涨幅在 10%以上 中性 预期未来 612 个月内对同期基准指数涨幅在-10%+10%之间 减持 预期未来 612 个月内对同期基准指数跌幅在 10%以上 备注：评级标准为报告发布日后的 612 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中 A 股市场以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普 500 指数或纳斯达克综合指数为基准（另有说明的除外）。重要声明重要声明中泰证券股份有限公司（以下简称“本公50、司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报告中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做51、出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。事先未经本公司书面授权，任何机构和个人，不得对本报告进行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改33