《半导体供应链行业报告：半导体市场稳步复苏下半年有望继续发力-240821（21页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体供应链行业报告：半导体市场稳步复苏下半年有望继续发力-240821（21页）.pdf（21页珍藏版）》请在本站上搜索。 1、 半导体/行业深度分析报告/2024.08.21 请阅读最后一页的重要声明！半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力 证券研究报告 投资评级投资评级:看好看好(维持维持)最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 相关报告 1.景气度呈现复苏态势，国产替代集中发力 2024-05-23 2.行业景气复苏，覆铜板迎接新一轮涨价周期 2024-05-05 3.光刻环节关键材料 国产掩膜版大有可为 2024-03-07 半导体供应链行业报告半导体供应链行业报告 核心观点核心观点 半导体半导体月度销售金额持续增长月度销售金额持续增长，印证行业复苏，印证行2、业复苏：根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024 年 6 月全球半导体销售总金额 499.8 亿美元，同比增长18.3%，环比增长 1.7%。中国中国半导体半导体市场市场 6 月份销售金额月份销售金额 150.9 亿美元，同比亿美元，同比增长增长 21.6%，环比增长环比增长 0.8%，复苏步伐快于全球平均。，复苏步伐快于全球平均。存储器价格存储器价格涨幅趋缓涨幅趋缓，新技术新技术有望推动市场规模扩张有望推动市场规模扩张：受消费市场需求不振，库存水平较高等因素的影响，NAND 与 DRAM 现货价格短期下跌。2024Q3 季度 trendforce 预计 DRAM 价格季度涨幅达 8133、%，NAND Flash 价格季度涨幅达 5-10%。展望展望 2025 年年，存储器产业营收存储器产业营收有望有望因价格因价格继续继续上涨和上涨和 HBM、QLC 技术的崛起而创新高技术的崛起而创新高。AI 浪潮驱动浪潮驱动晶圆代工晶圆代工需求回暖需求回暖：全球晶圆代工龙头台积电 2024Q2 季度业绩出色，营收 6735.1 亿元新台币，同比增长 40.1%,超过市场预估 6581.4 亿元新台币；净利润 2478 亿元新台币，同比增长 36.3%，超过市场预估 2350 亿元新台币。高性能计算已经取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心。高性能计算已经取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心4、。晶圆厂上调资本开支，半导体设备晶圆厂上调资本开支，半导体设备需求旺盛需求旺盛：台积电上调 2024 年资本开支为300 至 320 亿美元。日本半导体制造协会预计 2024 年度日本半导体设备销售额 42,522 亿日元，创历史新高。国产半导体设备企业北方华创，预计 2024H1营收为 114.1 亿至 131.4 亿元，实现高速增长，印证国内半导体设备印证国内半导体设备需求需求旺盛旺盛。投资投资建议建议：建议关注北方华创、中微公司、富创精密等半导体设备零部件企业；江波龙、佰维存储、东芯股份等存储器企业；中芯国际等晶圆代工企业。风险提示：风险提示：半导体需求不及预期；技术研发不及预期；海外供5、应链风险；行业竞争加剧。表表 1：重点公司投资评级：重点公司投资评级:代码代码 公司公司 总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（08.20）EPS（元）（元）PE 投资评级投资评级 2023A 2024E 2025E 2023A 2024E 2025E 688981 中芯国际 3,878.74 48.75 0.61 0.43 0.51 80.42 114.01 95.87 增持 002371 北方华创 1,664.43 313.44 7.34 11.33 14.34 42.69 27.65 21.85 增持 688012 中微公司 896.74 144.33 2.87 3.26 4.26 6、50.21 44.28 33.92 增持 688072 拓荆科技 336.43 120.88 2.38 3.00 4.33 50.78 40.29 27.92 增持 300567 精测电子 146.25 53.48 0.55 1.75 2.07 97.43 30.53 25.89 增持 688409 富创精密 103.50 33.60 0.55 1.02 1.43 61.35 32.86 23.42 增持 688525 佰维存储 204.50 47.60-1.45 1.08 1.38-32.75 43.88 34.43 增持 数据来源：Wind，财通证券研究所 -26%-18%-10%-2%67、%13%半导体沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业深度分析报告/证券研究报告 1 半导体市场：温和复苏，供应链风险仍在半导体市场：温和复苏，供应链风险仍在.4 1.1 2024 上半年全球半导体市场继续保持复苏上半年全球半导体市场继续保持复苏.4 1.2 下游需求驱动，中国半导体市场继续回暖。下游需求驱动，中国半导体市场继续回暖。.5 1.3 海外半导体产品对华供应存在不确定性海外半导体产品对华供应存在不确定性.6 2 存储器市场：整体延续回暖态势存储器市场：整体延续回暖态势.7 2.1 存储器企业存储器企业 2024H1 业绩出色业绩出色.7 2.2 存储器8、合约价格：传统淡季上涨乏力存储器合约价格：传统淡季上涨乏力.9 2.3 存储器现货价格：短期内承压回落存储器现货价格：短期内承压回落.10 3 晶圆代工：需求持续回暖，产能利用率提升晶圆代工：需求持续回暖，产能利用率提升.11 3.1 中国台湾晶圆代工：高性能计算需求旺盛，二季度业绩出色中国台湾晶圆代工：高性能计算需求旺盛，二季度业绩出色.11 3.2 中国大陆晶圆代工中国大陆晶圆代工:产能利用率回升，保持全球第三大代工厂地位产能利用率回升，保持全球第三大代工厂地位.13 4 半导体设备半导体设备:全球设备市场稳步复苏全球设备市场稳步复苏.14 4.1 日本半导体设备销售金额持续增长日本半导体9、设备销售金额持续增长.14 4.2 欧美半导体设备企业业绩高增欧美半导体设备企业业绩高增.16 4.3 国产半导体设备企业业绩出色，中标多个新项目国产半导体设备企业业绩出色，中标多个新项目.17 5 投资建议：投资建议：.18 5.1 存储器：存储器：2024 年下半年需求有望进一步改善年下半年需求有望进一步改善.18 5.2 晶圆代工：国内晶圆代工需求有望持续回暖晶圆代工：国内晶圆代工需求有望持续回暖.19 5.3 半导体设备：半导体供应链上游基石半导体设备：半导体供应链上游基石.19 5.4 半导体材料与零部件企业：半导体供应链的血液半导体材料与零部件企业：半导体供应链的血液.19 6 风10、险提示风险提示.20 图图 1.全球半导体销售金额持续回升全球半导体销售金额持续回升.4 图图 2.中国中国 2024H1 手机产量有所回升手机产量有所回升.5 图图 3.中国中国 2024H1 微型计算机产量有所回升微型计算机产量有所回升.5 图图 4.中国半导体销售金额稳步回升中国半导体销售金额稳步回升.5 图图 5.中国集成电路月度进出口金额呈复苏态势中国集成电路月度进出口金额呈复苏态势.6 图图 6.中国大陆中国大陆 2024 上半年集成电路进口分布上半年集成电路进口分布.6 内容目录 图表目录 8XbUaYaYbUeZbZaY9PbP7NoMqQnPrNkPrRvNkPtRsQ8Oo11、OxOwMoMsQuOmPsM 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 3 行业深度分析报告/证券研究报告 图图 7.英伟达对华出口的三款特制英伟达对华出口的三款特制 GPU 芯片性能参数芯片性能参数.6 图图 8.英伟达英伟达 H800 GPU 产品产品.6 图图 9.SK 海力士季度营收连续增长海力士季度营收连续增长.7 图图 10.SK 海力士海力士 HBM3E 芯片芯片.7 图图 11.2024Q1 全球全球 DRAM 市场（单位：百万美元）市场（单位：百万美元）.8 图图 12.三星三星 HBM3E 芯片芯片.8 图图 13.台股数据：台股数据：DRAM 模组产品月度营收呈12、稳步复苏态势模组产品月度营收呈稳步复苏态势.8 图图 14.DRAM 市场规模持续增长市场规模持续增长.9 图图 15.NAND 市场规模持续增长市场规模持续增长.9 图图 16.DRAM 芯片价格涨幅区间：芯片价格涨幅区间：2024Q3 涨幅有所回落涨幅有所回落.10 图图 17.中国中国 CFM 闪存网闪存网 DRAM 价格指数有所回落价格指数有所回落.10 图图 18.中国中国 CFM 闪存网闪存网 NAND 价格指数有所回落价格指数有所回落.10 图图 19.2024H1 中国台湾晶圆主要代工企业月度营收（亿新台币）触底回升中国台湾晶圆主要代工企业月度营收（亿新台币）触底回升.11 图13、图 20.高性能计算（高性能计算（HPC）贡献台积电）贡献台积电 Q2 大半营收大半营收.12 图图 21.24Q2 台积电各下游领域收入环比增速台积电各下游领域收入环比增速.12 图图 22.台积电台积电 2024Q2 各制程收入占比各制程收入占比.12 图图 23.先进制程为台积电贡献大量收入先进制程为台积电贡献大量收入.12 图图 24.台积电台积电 COWOS 先进封装技术壁垒高，产能不足先进封装技术壁垒高，产能不足.13 图图 25.中芯国际营收金额与同比增速中芯国际营收金额与同比增速.13 图图 26.中芯国际净利润与同比增速中芯国际净利润与同比增速.13 图图 27.中芯国际与华14、虹半导体产能利用率持续回升中芯国际与华虹半导体产能利用率持续回升.14 图图 28.日本半导体设备月度销售金额呈复苏态势日本半导体设备月度销售金额呈复苏态势.15 图图 29.中国大陆贡献东京电子中国大陆贡献东京电子 2024 财年近半营收财年近半营收.15 图图 30.东京电子营收与增速触底反弹东京电子营收与增速触底反弹.15 图图 31.应用材料截止应用材料截止 2024 年年 7 月月 28 日日 季度营收分布季度营收分布.16 图图 32.应用材料各财年营收（亿美元）与增速应用材料各财年营收（亿美元）与增速.16 图图 33.泛林集团截止泛林集团截止 2024 年年 6 月月 30 日15、日 季度营收分布季度营收分布.16 图图 34.泛林集团营收初步触底回升泛林集团营收初步触底回升.16 图图 35.ASML 公司公司 2024Q2 各地区新设备营收分布各地区新设备营收分布.17 图图 36.ASML 营收与增速逐步触底企稳营收与增速逐步触底企稳.17 图图 37.中国大陆光刻及相关设备月度进口金额仍维持高位水平中国大陆光刻及相关设备月度进口金额仍维持高位水平.17 图图 38.北方华创营收金额与增速北方华创营收金额与增速.18 图图 39.华海清科营收金额与增速华海清科营收金额与增速.18 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 4 行业深度分析报告/证券研究报告16、 1 半导体市场半导体市场：温和复苏，供应链风险仍在：温和复苏，供应链风险仍在 1.1 2024 上半年上半年全球半导体市场继续保持复苏全球半导体市场继续保持复苏 2024 年上半年，受益于人工智能等下游领域需求，全球半导体市场销售金额逐步回升。2024 年 6 月，全球半导体销售金额 499.8 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长 1.7%。整个 2024 年 Q2 季度，全球半导体市场销售金额为 1499 亿美元,同比增长 18.3%，环比增长 6.5%。每年二季度是传统的消费电子需求淡季，但 2024Q2季度半导体市场销售金额仍呈现出环比增长态势。图1.全球半导体销售金额持续回升 数17、据来源：Wind，财通证券研究所 各地区半导体市场继续呈分化态势，中国、北美、欧洲、日本等地的市场增速表现出较大差异。受益于人工智能浪潮与美国科技互联网企业对算力芯片的旺盛需求，美洲地区 6 月的半导体销售金额 147.7 亿美元，同比增长 42.8%，增速位居各地区之首。中国 6 月半导体销售金额 150.9 亿美元，同比增长 21.6%。但欧洲、日本 6 月的半导体销售金额出现下滑，欧洲地区 6 月增速为-11.2%，日本地区 6 月增速为-5.0%。-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%0100200300400500600全18、球销售额（亿美元）YOY 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 5 行业深度分析报告/证券研究报告 1.2 下游需求驱动，中国半导体市场继续回暖。下游需求驱动，中国半导体市场继续回暖。中国是全球最大的半导体市场。在海外对零部件、芯片等产品出口限制升级背景下，半导体国产化、自主化有望加快。GPU、TPU 等算力芯片是发展人工智能的必需品，中国算力芯片的水平决定了人工智能的发展速度，国内相关半导体产业链有望迎来更多发展机会。图2.中国 2024H1 手机产量有所回升 图3.中国 2024H1 微型计算机产量有所回升 数据来源：Wind,财通证券研究所 数据来源：Wind，财通证券研究所19、 人工智能浪潮除了推动算力芯片需求外，AI 手机/AIPC 等新消费电子产品同样推动了消国内费电子企稳复苏。工信部统计：2024 年 1-6 月我国手机产量 7.52 亿台（其中智能手机产量 5.63 亿台），同比增长 9.7%；微型计算机设备产量 1.57 亿台，同比增长 1.0%。图4.中国半导体销售金额稳步回升 数据来源：Wind，财通证券研究所-40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%020406080100120140160180200中国销售额（亿美元）YOY 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 20、6 行业深度分析报告/证券研究报告 中国人工智能产业发展和消费电子复苏，提振对集成电路的需求，集成电路进口与国产两旺盛。2024 年 1-6 月，中国大陆集成电路进口金额约 1791 亿美元，同比增长 10.8%；国内集成电路产量 2071 亿块，同比增长 28.9%。2024Q2 季度国内集成电路市场整体延续了 2024Q1 的复苏态势。图5.中国集成电路月度进出口金额呈复苏态势 图6.中国大陆 2024 上半年集成电路进口分布 数据来源：Wind，财通证券研究所 数据来源：中国海关总署，财通证券研究所 1.3 海外半导体海外半导体产品对华供应存在产品对华供应存在不确定性不确定性 针对人工智21、能领域的关键半导体产品 GPU 芯片，美国政府的不合理出口限制措施仍可能继续加码。英伟达的 A100/H100 芯片，已在 2022 年 10 月因为出口管制规定被对华禁售；其后续推出性能较弱的 A800/H800 芯片特供中国市场，但也在2023 年 10 月 17 日被美国政府当年的新一轮出口管制措施禁售。图7.英伟达对华出口的三款特制 GPU 芯片性能参数 图8.英伟达 H800 GPU 产品 数据来源：Videocardz,财通证券研究所 数据来源：Advantech，财通证券研究所 0.0050.00100.00150.00200.00250.00300.00350.00400.0022、450.00500.002020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-012024-05集成电路进口金额（亿美元）集成电路出口金额（亿美元）48%26%3%0%23%处理器及控制器存储器放大器集成电路零件其他集成电路 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 7 行业深度分析报告/证券研究报告 H20 是目前英伟达为中国市场特别定制的 GPU，其性能虽然相较于 H100 有所降低，但仍具备一定的市场竞争力。美国政府可能会在 2024 年 10 月份再次升级23、出口管制，届时 H20 芯片对华出口可能进一步受限。此外，2024 年 3 月，美国表示将对中国出口的 AI 半导体产品采取“逐案审查”政策规则。海外海外 GPU 芯片供应芯片供应链持续不稳定，为国产芯片创造契机；寒武纪，海光信息等企业的链持续不稳定，为国产芯片创造契机；寒武纪，海光信息等企业的 GPU 芯片产品芯片产品未来有望获得更多采购机会。未来有望获得更多采购机会。半导体设备方面，美国政府可能公布一项新的出口管制规定，以阻止中国进口部分半导体设备。日本、荷兰和韩国预计不在受影响范围内，故荷兰荷兰 ASML、日本、日本东京电子等主要半导体设备制造商东京电子等主要半导体设备制造商，不会受到新24、规则的影响不会受到新规则的影响；但中国台湾、以色列、新加坡、马来西亚，对中国大陆的半导体设备出口可能会受到影响。2 存储器市场：存储器市场：整体整体延续延续回暖态势回暖态势 2.1 存储器企业存储器企业 2024H1 业绩业绩出色出色 2023 年下半年，当时三星、SK 海力士、美光共同采取了主动激进减产、去库存、调高合约价等手段强势拉涨，以对抗市场的下跌。除了存储厂商在供给端的努力外，生成式 AI 的爆发也刺激了一波需求的骤增，尤其是 AI 服务器对 HBM 等先进存储需求的快速上涨。受上述多重因素的影响，受上述多重因素的影响，2024 存储器价格触底回升，有存储器价格触底回升，有力提振存储25、器企业业绩。力提振存储器企业业绩。图9.SK 海力士季度营收连续增长 图10.SK 海力士 HBM3E 芯片 数据来源：SK 海力士官网，财通证券研究所 数据来源：SK 海力士官网，财通证券研究所 7 月 25 日，韩国存储芯片企业 SK 海力士发布 2024 年 Q2 季度财报，受益于 AI对先进存储器需求的强劲拉动，二季度营收为 16.4 万亿韩元（约 118 亿美元），同比增长 125%，创单季度历史最高纪录；营业利润也达到了 5.4 万亿韩元，成功扭亏为盈并时隔六年重回 5 万亿韩元水平；净利润为 4.12 万亿韩元，同样实现大幅增长。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 26、8 行业深度分析报告/证券研究报告 SK 海力士从 2024 年 3 月份开始量产的 HBM3E 和服务器 DRAM 等高附加值产品，销售比重有所扩大；特别是特别是 HBM，销售额环比增长销售额环比增长 80%以上，同比增长以上，同比增长 250%以上，以上，有力有力提振了公司整体提振了公司整体业绩。业绩。图11.2024Q1 全球 DRAM 市场（单位：百万美元）图12.三星 HBM3E 芯片 数据来源：trendforce，财通证券研究所 数据来源：三星官网，财通证券研究所 另一家另一家韩国韩国存储芯片巨头三星存储芯片巨头三星电子电子 2024 年年 H1 同样同样取得取得了较为出色的了较27、为出色的经营经营业绩业绩，第二季度半导体销售额 28.56 万亿韩元，超过了预期的 27.49 万亿；第二季度半导体营业利润 6.45 万亿韩元，超过预期的 5.06 万亿韩元。三星电子表示 HBM、DDR5 等服务器用存储产品销售扩大，公司积极满足生成式 AI 服务器用高附加值产品的需求，故 2024Q2 业绩大幅改善。三星电子 2024Q2 季度的 HBM 收入较上一季度增长了约 50%。图13.台股数据：DRAM 模组产品月度营收呈稳步复苏态势 数据来源：Wind，财通证券研究所 Samsung,8050SK hynix,5703Micron,3945Nanya,302Winbond,128、62PSMC,28other,157SamsungSK hynixMicronNanyaWinbondPSMCother单位：百万美元-60.00%-40.00%-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%020406080100120台股月度营收台股月度营收:DRAM:DRAM模组（亿新台币）模组（亿新台币）YOYYOY 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 9 行业深度分析报告/证券研究报告 中国台湾的存储器企业 2024 年上半年业绩同样有所改善。以内存厂南亚科为例，2024 年 Q2 季度实现营收 99.21 亿元新台币，营业利润率29、-23.4%，净利率-8.2%，环比 2024Q1 季度营业利润率和净利率分别改善了 7.3 和 4.5 个百分点。另一家中国台湾存储器企业华邦电子表示，4 至 5 月营收分别同比增长 22.82、16.08，目前产能已处于满载状态，库存水位持续降低。相比于三星，海力士等存储大厂，相比于三星，海力士等存储大厂，中国中国台湾存储企业缺少台湾存储企业缺少 HBM 芯片产品，较大比例收入来自利基存储，业绩芯片产品，较大比例收入来自利基存储，业绩修复修复速度偏慢。速度偏慢。图14.DRAM 市场规模持续增长 图15.NAND 市场规模持续增长 数据来源：Trendforce，财通证券研究所 数据来源：30、Trendforce，财通证券研究所 展望展望 2024 年全年与年全年与 2025 年，存储器市场规模有望继续保持较快回升。年，存储器市场规模有望继续保持较快回升。DRAM 存储芯片市场受益于存储器需求成长、供需结构改善、单价提升、HBM 等高附加价值产品出货量激增。Trendforce 预计 2024 年 DRAM 全球营收达 907 亿美元、同比增长 75%；2025 年营收规模达 1,365 亿美元、同比增长 51%。NAND 存储芯片市场受益于企业级固态硬盘、智能手机采用大容量 QLC 闪存芯片，原厂限制供给量，服务器需求复苏等因素。2024 年 NAND 芯片营收规模有望达 67431、 亿美元、同比增长 77%；2025 年营收有望达 870 亿美元、同比增长 29%。2.2 存储器合约价格：存储器合约价格：传统淡季上涨乏力传统淡季上涨乏力 合约价为芯片厂与长期合作的大客户协商达成一致的价格，2024 年合约价大涨已是芯片厂与大客户协商一致的确定趋势。由于二季度是传统淡季，虽然由于二季度是传统淡季，虽然近期近期三星、三星、SK 海力士海力士等等存储芯片存储芯片原原厂已经通知主要客户涨价，但厂已经通知主要客户涨价，但 PC、智能手机、智能手机等等电子电子产品产品需求低迷，手机及需求低迷，手机及 PC 终端厂商普遍不急于备货，仍在观望终端厂商普遍不急于备货，仍在观望，存储芯片合32、约价涨，存储芯片合约价涨幅趋于平稳。幅趋于平稳。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 10 行业深度分析报告/证券研究报告 NAND 方面，2024Q2 季度 NAND Flash 合约价格季度涨幅 15-20%。展望 2024Q3季度，企业级 SSD 订单有望继续受益于 AI 应用，但消费性电子需求可能持续不振，加上原厂下半年积极扩产，NAND Flash 合约均价涨幅预估收敛至季增 5-10%。图16.DRAM 芯片价格涨幅区间：2024Q3 涨幅有所回落 数据来源：Trendforce,财通证券研究所 DRAM 方面，2024Q2 季度 DRAM 合约价季度涨幅 13-18%33、；展望 Q3 季度，由于通用型服务器需求复苏，且 HBM 生产比重进一步拉高，DRAM 合约价格涨幅有望达 813%，其中普通型 DRAM 涨幅为 5-10%，与 Q2 季度相比涨幅略有收缩。2.3 存储器现货价格：短期内承压回落存储器现货价格：短期内承压回落 图17.中国 CFM 闪存网 DRAM 价格指数有所回落 图18.中国 CFM 闪存网 NAND 价格指数有所回落 数据来源：CFM 闪存网，财通证券研究所 数据来源：CFM 闪存网，财通证券研究所 -25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%2023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1202434、Q22024Q3 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 11 行业深度分析报告/证券研究报告 受到全球经济增长放缓、地缘政治等因素影响，存储器市场需求呈现两极分化。高端的 AI 类存储产品供不应求；消费类存储器市场仍在复苏中。消费端需求偏弱，刺激渠道端降价去库存；NAND 与 DRAM 现货价格短期下跌。截止 7 月下旬价格仍处于磨底阶段。工控端存储器有部分小单成交且价格趋于合理；PC 用存储器市场缺乏需求支撑实际成交乏力；嵌入式市场仍然处于持续观望阶段，无明显需求变化。3 晶圆代工：晶圆代工：需求持续回暖，需求持续回暖，产能利用率提升产能利用率提升 3.1 中国台湾晶圆代工：中国35、台湾晶圆代工：高性能计算需求旺盛，二季度业绩出色高性能计算需求旺盛，二季度业绩出色 图19.2024H1 中国台湾晶圆主要代工企业月度营收（亿新台币）触底回升 数据来源：Wind，财通证券研究所 全球晶圆代工龙头台积电全球晶圆代工龙头台积电 2024Q2 季度业绩出色季度业绩出色，印证全球半导体市场及晶圆代，印证全球半导体市场及晶圆代工需求进一步回暖。工需求进一步回暖。2024 年 Q2 季度，台积电营业收入约 206.5 亿美元，同比增长 40.1%；净利润 76.0 亿美元，同比增长 36.3%，高于此前预估的 72.1 亿美元。台积电第二季度毛利率为 53.2，营业利益率为 42.5%。36、第二季度资本支出 63.6亿美元，相比第一季度的 57.7 亿美元增长 10.23%。此外，台积电上调 2024 年度的营业收入指引为 224 亿美元至 232 亿美元。-30.00-20.00-10.000.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.001,000.001,200.001,400.001,600.001,800.002,000.002,200.002,400.002,600.002,800.00台积电月度营收（亿新台币）联电月度营收（亿新台币）台积电 同比增速%联电 同比增速%谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 12 行业深度分析报告37、/证券研究报告 图20.高性能计算（HPC）贡献台积电 Q2 大半营收 图21.24Q2 台积电各下游领域收入环比增速 数据来源：TSMC，财通证券研究所 数据来源：TSMC，财通证券研究所 7 纳米及以下的纳米及以下的先进制程先进制程占台占台积电营收总比重正在稳固增加积电营收总比重正在稳固增加：3 纳米/5 纳米/7 纳米制程业务分别占台积电 2024 年 Q2 季度晶圆销售金额的 15%/35%/17%，合计约 67%，相比 2024Q1 季度的 65%有所提升。市场对市场对 3 纳米和纳米和 5 纳米的大量需求纳米的大量需求导致二季度业绩超预期导致二季度业绩超预期，预计，预计 2024 38、年年 Q3 季度业绩也会受到智能手机和季度业绩也会受到智能手机和 AI 对台对台积电先进制程的大量需求支撑。积电先进制程的大量需求支撑。图22.台积电 2024Q2 各制程收入占比 图23.先进制程为台积电贡献大量收入 数据来源：TSMC，财通证券研究所 数据来源：TSMC，财通证券研究所 展望未来，台积电的晶圆代工与先进封装业务均有望实现量价齐升。展望未来，台积电的晶圆代工与先进封装业务均有望实现量价齐升。晶圆代工产能方面，台积电不排除将更多 5 纳米制程转换为 3 纳米；此外负责 2纳米工艺的 N2 工厂建设进展顺利，计划 2025 年实现量产。价格方面，今年 6 月份，台积电代工服务宣布39、涨价，其中 3 纳米和 5 纳米的 AI 产品涨价 5%-10%，非AI 产品涨价至多 5%。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 13 行业深度分析报告/证券研究报告 图24.台积电 COWOS 先进封装技术壁垒高，产能不足 数据来源：TSMC，财通证券研究所 先进封装产能方面，台积电表示 CoWoS 产能将持续不足，2024 年和 2025 年公司CoWoS 产能都可能翻倍增长，以期到 2026 年能够实现供需平衡。价格方面，6 月台积电宣布先进封装价格将上涨 15%-20%，未来 CoWoS 的毛利率也会因为规模效应和成本降低而大幅提升。3.2 中国大陆晶圆代工中国大陆晶圆代40、工:产能利用率回升，产能利用率回升，保持全球第三大代工厂地位保持全球第三大代工厂地位 中芯国际 2024 年 Q2 季的销售收入为 19.01 亿美元，同比增长 21.8%，环比增长8.6%；2024Q2 的毛利为 2.65 亿美元，同比下滑-16.2%，环比增长 10.6%；2024Q2公司毛利率为 13.9%，不及去年同期的 20.3%，但好于 2024Q1 的 13.7%。图25.中芯国际营收金额与同比增速 图26.中芯国际净利润与同比增速 数据来源：Wind，财通证券研究所 数据来源：Wind，财通证券研究所 中芯国际 2024 二季度产能利用率（折合 8 寸）为 85.2%，与 2041、24Q1 季度相比提升 4.4 个百分点，产能逐渐趋于满载，为成熟制程的进一步扩产打开空间；中芯国际表示，受汽车/物联网等领域需求拉动，2024 年 Q2 季度以成熟制程为主的晶圆代工需求复苏。展望 2024 年下半年，中芯国际表示消费电子对半导体的需求逐步回暖，公司利润有望逐步回升。-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%0102030405060708020192020202120222023 2024H1营业收入（亿美元）YOY-100.00%-50.00%0.00%50.00%100.00%150.00%200.00%250.042、0%05101520净利润（亿美元）YOY 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 14 行业深度分析报告/证券研究报告 图27.中芯国际与华虹半导体产能利用率持续回升 数据来源：Wind，财通证券研究所 华虹半导体公司 2024 年 Q2 季度实现销售收入 4.79 亿美元，同比下滑 24.2%，环比增长 4.0%，符合公司此前的预期指引；毛利率 10.5%，不及 2023 年 Q2 季度的27.7%，但环比 Q1 季度的 6.4%增长 4.1 个百分点；Q2 季度产能利用率为 97.9%，与 Q1 季度 91.7%相比有明显提升。中芯国际与华虹半导体的中芯国际与华虹半导体的大多数43、产能为成熟制程，大多数产能为成熟制程，AI 芯片需求对其业绩拉动有芯片需求对其业绩拉动有限；国内先进制程的扩产依然有赖于国产半导体设备的进步。限；国内先进制程的扩产依然有赖于国产半导体设备的进步。4 半导体设备半导体设备:全球设备市场稳步复苏全球设备市场稳步复苏 4.1 日本半导体设备销售金额持续增长日本半导体设备销售金额持续增长 日本 SEAJ 协会的统计数据显示，2024 年 5 月，日本半导体设备销售金额（3 个月移动平均值，下同）为 4009.54 亿日元，同比大增 27.0%，连续第 5 个月呈现增长，创 19 个月来最大增幅；且为史上首度冲破 4000 亿日元，刷新单月历史新高；244、024 年 6 月的销售金额则达 3440 亿日元，同比增长 31.82%，已连续 6 个月实现同比正增长，与2023年6月的本轮周期低谷的2609亿日元相比已出现明显回升。98.8%98.5%98.6%97.8%95.5%98.7%100.4%100.3%99.4%100.4%97.1%92.1%79.5%68.1%78.3%77.1%76.8%80.8%85.20%88.0%82.4%93.4%95.8%99.0%104.2%109.5%110.9%105.4%106.0%109.7%110.8%103.2%103.5%102.7%86.8%84.1%91.7%97.90%60.0%70.45、0%80.0%90.0%100.0%110.0%120.0%中芯国际华虹半导体 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 15 行业深度分析报告/证券研究报告 日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修日本制半导体设备销售额预估，2024 年度将史上首度冲破 4 兆日圆（约合 249 亿美元）大关、创下历史新高纪录，且预估 2026年度销售额将进一步冲破 5 兆日圆（约合 312 亿美元）。图28.日本半导体设备月度销售金额呈复苏态势 数据来源：SEAJ，财通证券研究所 日本东京电子 2025 财年 Q1 季度(截止 2024 年 6 月底)营收 5550.71 亿日元，同比增长 41.646、9%；归母净利润为 1261.89 亿日元，同比上涨 96.2%；经营利润为 1657.33亿日元，同比上涨 101.1%。中国大陆中国大陆的营收占比高达的营收占比高达 49.9%，连续数个季度成为，连续数个季度成为营收占比最高的营收占比最高的地区。地区。图29.中国大陆贡献东京电子 2024 财年近半营收 图30.东京电子营收与增速触底反弹 数据来源：东京电子公开演讲 ppt，财通证券研究所 数据来源：Wind，财通证券研究所-40.00%-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%0500100015002000250030003500400045002020M47、12020M22020M32020M42020M52020M62020M72020M82020M92020M102020M112020M122021M12021M22021M32021M42021M52021M62021M72021M82021M92021M102021M112021M122022M12022M22022M32022M42022M52022M62022M72022M82022M92022M102022M112022M122023M12023M22023M32023M42023M52023M62023M72023M82023M92023M102023M112023M122024M48、12024M22024M32024M42024M52024M6营收（亿日元）营收（亿日元）YOYYOY7%11%3%12%14%3%50%日本北美欧洲韩国中国台湾东南亚 其他中国-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%0.005,000.0010,000.0015,000.0020,000.0025,000.00营业收入（亿日元）YOY 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 16 行业深度分析报告/证券研究报告 4.2 欧美半导体设备企业业绩欧美半导体设备企业业绩高增高增 图31.应用材料截止 2024 年 749、 月 28 日 季度营收分布 图32.应用材料各财年营收（亿美元）与增速 数据来源：AMAT 官网，财通证券研究所 数据来源：Wind，财通证券研究所 美国半导体设备企业应用材料应用材料（AMAT）看好人工智能相关芯片前景，并预计此类处理器的硅消耗量将很快超过智能手机和个人电脑行业。应用材料同样受益于中国企业的巨额投资，尽管被限制向中国供应最先进的制造设备，但依然获得大量用于制造更简单类型芯片的设备订单。应用材料应用材料 2024 财年财年 Q3 季度季度营收营收 67.78亿美元，亿美元，同比增长同比增长 5.49%；其中其中来自中国大陆的营收来自中国大陆的营收占比为占比为 32%。图33.50、泛林集团截止 2024 年 6 月 30 日 季度营收分布 图34.泛林集团营收初步触底回升 数据来源：LAM 官网，财通证券研究所 数据来源：Wind，财通证券研究所 美国半导体设备公司泛林泛林集团集团（LAM）在在 2024 年上半年同样取得了出色的业绩。年上半年同样取得了出色的业绩。2024Q2 季度（截止 2024 年 6 月 30 日），公司营收 38.72 亿美元,同比增长 20.71%，在经历了连续五个季度的同比下滑之后，首次实现了正增长；净利润为 10.20 亿美元，同比增长 27.13%。此外，2024Q2 季度季度，中国大陆仍然贡献了中国大陆仍然贡献了泛林集团泛林集团 3951、%的营收的营收，是，是公司公司的第一大收入来源地。的第一大收入来源地。32%6%17%16%8%5%16%中国大陆东南亚中国台湾韩国日本欧洲美国0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%0501001502002503002021202220232024Q1-Q3营业收入（亿美元）YOY39%18%15%10%8%7%3%中国中国韩国韩国中国台湾中国台湾美国美国东南亚东南亚日本日本欧洲欧洲-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%020406080100120140160180200营业总收入YOY 谨请参阅尾页重要声明及52、财通证券股票和行业评级标准 17 行业深度分析报告/证券研究报告 图35.ASML 公司 2024Q2 各地区新设备营收分布 图36.ASML 营收与增速逐步触底企稳 数据来源：ASML 官网，财通证券研究所 数据来源：Wind，财通证券研究所 阿斯麦公司 2024 年 Q2 季度实现营收 62.43 亿欧元，同比下降 9.55%；净利润 15.78亿欧元，同比下降 18.74%；营收与利润的降幅相比 Q1 季度均有所收窄。阿斯麦今年第二季度的新增订单金额为 56 亿欧元，其中 25 亿欧元为 EUV 光刻机订单。ASML 预计 2024 年第三季度的净销售额在 67 亿至 73 亿欧元之间，53、毛利率介于 50%到 51%。截至 2024 年第二季度末，ASML 的未交付订单总额达到 390亿欧元。阿斯麦阿斯麦预计预计 2024 年年营收与营收与 2023 年基本持平年基本持平，下，下半年的业绩表现将明显半年的业绩表现将明显比上半年强劲比上半年强劲。值得一提的是，中国大陆区业务表现亮眼；新设备营业收入中，中国大陆连续 2个季度占比达49%，阿斯麦公司生产的光刻设备是国产半导体设备的薄弱阿斯麦公司生产的光刻设备是国产半导体设备的薄弱环节环节，充足的进口设备有助于维护充足的进口设备有助于维护国内半导体产业国内半导体产业供应链的稳定性。供应链的稳定性。图37.中国大陆光刻及相关设备月度进口54、金额仍维持高位水平 数据来源：Wind，财通证券研究所 4.3 国产半导体设备企业业绩出色，中标多个新项目国产半导体设备企业业绩出色，中标多个新项目 49%11%28%3%4%3%2%中国大陆中国大陆中国台湾中国台湾韩国韩国美国美国欧洲非洲中东欧洲非洲中东日本日本其他亚洲地区其他亚洲地区-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%050100150200250300营业收入（亿欧元）YOY0.002.004.006.008.0010.0012.0014.0016.00其他投影绘制电路图的的装置（亿美元）分步重复光刻机（亿美元）谨请参阅尾页重要声明及财通55、证券股票和行业评级标准 18 行业深度分析报告/证券研究报告 2024 年上半年，国产半导体设备企业的经营规模不断扩张，并取得多项重要的技术与市场进展。以国产半导体设备以国产半导体设备巨头巨头北方华创为例，北方华创为例，2024 年上半年，公司预计营业收入年上半年，公司预计营业收入 114.10至至 131.40 亿元，同比增长亿元，同比增长 35.40%至至 55.93%；净利润；净利润 25.70 至至 29.60 亿元，同比亿元，同比增长增长 42.84%至至 64.51%，收入和利润均创同期历史新高。，收入和利润均创同期历史新高。另一家国产半导体设备公司华海清科，主营 CMP 设备，预56、计 2024 年 H1 实现营业收入为 14.5 亿元至 15.2 亿元，同比增长 17.46%至 23.13%；预计 2024 年 H1 实现净利润为 4.25 亿元至 4.45 亿元，同比增长 13.61%至 18.95%。图38.北方华创营收金额与增速 图39.华海清科营收金额与增速 数据来源：Wind，财通证券研究所 数据来源：Wind，财通证券研究所 2024 年上半年，国产半导体设备中标多个采购招标项目。公开招标的半导体产线多为成熟制程。北方华创、拓荆科技、中微公司、芯源微、精测电子、中科飞测等上市公司或其关联企业在公开招标中有所斩获，取得刻蚀、薄膜沉积、炉管、取得刻蚀、薄膜沉积、57、炉管、清洗、量检测、涂胶显影等多款设备订单。清洗、量检测、涂胶显影等多款设备订单。由于晶圆代工与存储器市场需求持续回暖，国产半导体设备不断取得技术进步，国内多个大型晶圆厂有望在 2024 年进行较大规模扩产。国产国产半导体设备企业有半导体设备企业有望取得更多望取得更多订单订单。5 投资建议：投资建议：5.1 存储器：存储器：2024 年下半年需求有望进一步改善年下半年需求有望进一步改善 2024 年存储器需求回升，价格稳步上涨，但近期由于消费电子需求较弱，涨幅有所回落。德明利德明利、佰维存储、江波龙、佰维存储、江波龙等企业主营大宗存储器模组，兆易创新、东兆易创新、东芯股份、普冉股份、恒烁股份、58、北京君正、聚辰股份芯股份、普冉股份、恒烁股份、北京君正、聚辰股份等企业精耕利基存储器市场；展望 2024 下半年，随着消费电子旺季的到来，存储器价格有望加速上涨，国内存储器企业的业绩有望继续改善；存储器市场持续回暖的趋势有望延续至存储器市场持续回暖的趋势有望延续至 2025 年。年。0%10%20%30%40%50%60%70%050100150200250201920202021202220232024Q1营业收入（亿元）YOY0%20%40%60%80%100%120%05101520253020202021202220232024Q1营业收入（亿元）YOY 谨请参阅尾页重要声明及财通证券59、股票和行业评级标准 19 行业深度分析报告/证券研究报告 5.2 晶圆代工：晶圆代工：国内晶圆代工需求有望持续回暖国内晶圆代工需求有望持续回暖 国内国内晶圆代工晶圆代工行业行业不仅承担着各类国产芯片的流片不仅承担着各类国产芯片的流片与与生产责任，而且还肩负着国生产责任，而且还肩负着国产半导体设备、材料、零部件的验证工作，是保障国内半导体产半导体设备、材料、零部件的验证工作，是保障国内半导体供应链供应链自主可控的自主可控的关键关键。2024 年下半年晶圆代工需求有望不断回暖，随着晶圆价格提升，新产线分批次投入运营，新制程研发稳步推进，中芯国际、华虹公司、中芯集成中芯国际、华虹公司、中芯集成等晶圆60、代工企业的营收有望稳步增长，盈利能力也有望不断改善。此外，随着国产设备、零部件、材料的技术水平不断提升，国内晶圆代工企业有望不断改善制造工艺并迈向更先进制程，为生产高端芯片打下坚实基础。5.3 半导体设备：半导体供应链上游基石半导体设备：半导体供应链上游基石 2024 年下半年随着晶圆代工与存储器需求回暖，年下半年随着晶圆代工与存储器需求回暖，中国大陆的晶圆代工、先进封装、中国大陆的晶圆代工、先进封装、存储器存储器 IDM 产线有望产线有望持续扩张持续扩张，并产生大量，并产生大量半导体半导体设备采购设备采购需求。需求。北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、华海清科、盛美上海、精测电子、中科飞61、测、至纯科技等半导体设备企业有望深度受益，保障国内供应链自主可控，并实现营收规模的快速扩张。随着海外半导体设备出口管制日趋严峻，国产设备的导入验证随着海外半导体设备出口管制日趋严峻，国产设备的导入验证速度有望大幅度提升。速度有望大幅度提升。5.4 半导体半导体材料与零部件企业材料与零部件企业：半导体供应链半导体供应链的血液的血液 晶圆厂产线晶圆厂产线的运转的运转，需消耗大量半导体材料与零部件。，需消耗大量半导体材料与零部件。鼎龙股份鼎龙股份的抛光垫，菲利华的石英材料，菲利华的石英材料，安集科技安集科技的抛光液，昌红科技昌红科技的晶圆载具，兴森科技兴森科技的载板，彤程新材、华懋科技的光刻胶产品，62、金宏气体、雅克科技、正帆科技的气体，江丰电子的靶材等，可运用于集成电路生产，未来市占率有望不断提升。珂玛科技的陶瓷零部件产品，珂玛科技的陶瓷零部件产品，国力股份、英杰电气国力股份、英杰电气的电容器与射频电源产品，可用于刻蚀或薄膜沉积设备；京仪装备、京仪装备、美埃科技美埃科技的产品可用于晶圆厂厂务的产品可用于晶圆厂厂务环节环节；富创精密、新莱应材、江丰电子富创精密、新莱应材、江丰电子的机械加工类零部件和阀门等产品，半导体设备与晶圆厂企业均有需求。零部件企业不断推进研发和验证，有望受益于国内半导体产业链的发展与半导体行业景气度回升。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 20 行业深度分63、析报告/证券研究报告 6 风险提示风险提示 半导体半导体需求不及预期：需求不及预期：全球半导体市场复苏仍有不确定性，叠加宏观经济增长放缓、地缘政治风险，可能导致半导体需求整体不及预期，拖累相关公司业绩。技术技术研发不及预期：研发不及预期：先进半导体技术研发难度较大；芯片设计、制造工艺、设备、零件、材料存在较长的研发和验证周期。若新产品研发验证或客户导入进度慢于预期，可能会对相关公司的业绩造成不利影响。海外供应链风险：海外供应链风险：国内半导体供应链部分技术仍依赖海外，若海外限制加剧，可能会对国内半导体供应链企业业绩产生不利影响。行业竞争加剧：行业竞争加剧：存储器与半导体制造、设备、零部件、材料64、等领域新进入者不断增多，若未来竞争加剧，可能会对相关企业的业绩产生不利影响。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 21 行业深度分析报告/证券研究报告 分析师承诺分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解。本报告清晰地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，作者也不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。资质声明资质声明 财通证券股份有限公司具备中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。公司评级公65、司评级 以报告发布日后 6 个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准：买入：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 10%；增持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%10%之间；中性：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%5%之间；减持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%；无评级：由于我们无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使我们无法给出明确的投资评级。A 股市场代表性指数以沪深 300 指数为基准；香港市场代表性指数以恒生指数为基准；美国市场代表性指数以标普 500 指数为基准。行业评级行业评级 以报告发布日后 6 个月内，66、行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准：看好：相对表现优于同期相关证券市场代表性指数；中性：相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平；看淡：相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数。A 股市场代表性指数以沪深 300 指数为基准；香港市场代表性指数以恒生指数为基准；美国市场代表性指数以标普 500 指数为基准。免责声明免责声明 本报告仅供财通证券股份有限公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告的信息来源于已公开的资料，本公司不保证该等信息的准确性、完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的邀请或67、向他人作出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司通过信息隔离墙对可能存在利益冲突的业务部门或关联机构之间的信息流动进行控制。因此，客户应注意，在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下，本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告仅作为客户作出投资决策和公司投资顾问为客户提供投资建议的参考。客户应当独立作出投资决策，而基于本报告作出任何投资决定或就本报告要求任何解释前应咨询所在证券机构投资顾问和服务人员的意见；本报告的版权归本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。信息披露信息披露